2021北京中科晶上科技股份有限公司校园招聘公告(4)
2021-02-01 18:24      文章来源:北京大学学生职业发展指导中心
3.配合芯片开发过程中的FPGA验证;
4.负责或参与芯片系统方案的设计;
5.配合芯片量产自动化测试;
6.负责芯片产品的技术支持。
【岗位要求】
1.硕士及以上学历,计算机、控制工程、通信等相关专业,具有良好的英语阅读能力;
2.熟悉C/C++语言,有嵌入式开发经验;
3.熟悉ARM\MIPS\PowerPC\RISC_V(或其中之一)体系架构,并具有对应架构的汇编及驱动开发经验;
4.熟悉嵌入式产品开发的过程,特别时USB\DDR\GMAC\PCIE\SDIO接口,并具有嵌入式操作系统移植经验;
5.熟悉Linux/ucos/FreeRTOS/Threadx/VXworks/RT-Thread(或其中之一)嵌入式系统的软件开发环境及工具;
6.有终端芯片驱动开发经验者优先;
7.有低功耗物联网产品开发经验者优先;
8.具有良好的团队协作意识,可以独立展开工作。
简历投递至hr@sylincom.com,邮件命名为“校招+姓名+学校+专业+岗位”
手机端链接:https://m.sydw8.com/2021/0201/372253.html
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