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2021北京中科晶上科技股份有限公司校园招聘公告(4)

2021-02-01 18:24      文章来源:北京大学学生职业发展指导中心

3.配合芯片开发过程中的FPGA验证;

4.负责或参与芯片系统方案的设计;

5.配合芯片量产自动化测试;

6.负责芯片产品的技术支持。

【岗位要求】

1.硕士及以上学历,计算机、控制工程、通信等相关专业,具有良好的英语阅读能力;

2.熟悉C/C++语言,有嵌入式开发经验;

3.熟悉ARM\MIPS\PowerPC\RISC_V(或其中之一)体系架构,并具有对应架构的汇编及驱动开发经验;

4.熟悉嵌入式产品开发的过程,特别时USB\DDR\GMAC\PCIE\SDIO接口,并具有嵌入式操作系统移植经验;

5.熟悉Linux/ucos/FreeRTOS/Threadx/VXworks/RT-Thread(或其中之一)嵌入式系统的软件开发环境及工具;

6.有终端芯片驱动开发经验者优先;

7.有低功耗物联网产品开发经验者优先;

8.具有良好的团队协作意识,可以独立展开工作。

简历投递至hr@sylincom.com,邮件命名为“校招+姓名+学校+专业+岗位”

手机端链接:https://m.sydw8.com/2021/0201/372253.html

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