2021北京中科晶上科技股份有限公司校园招聘公告(3)
4.在GitHub上有计算机视觉\数字图像处理等相关高质量项目
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6、芯片设计工程师
【岗位职责】
1.核心ASIC设计,包括ORX/OTX/DFT/FFT;
2.核心IP设计,包括LPDDR4/USB3.0/PECI2.0/GMAC;
3.DSP指令集分析、设计及优化;
4.DSP微架构设计、实现及优化。
【任职条件】
1.微电子、半导体、处理器相关专业研究生以上学历;
2.丰富的处理器设计经验;
3.熟练掌握Verilog HDL;
4.熟练掌握RTL;
5.有CPU架构设计经验最佳,如MIPS、ARM、RSIC-V;
6.熟练的英文读写能力;
7.具有极强的敬业精神、团队意识和沟通能力,做事踏实、认真、勤恳。
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7、基带软件开发工程师
【职责描述】
1.负责终端物理层控制软件的研发包括具体的物理层功能及过程的控制流程设计、实现、测试脚本的开发及测试验证等
2.负责实现终端物理层控制软件对物理层软件/硬件加速器的调度控制
3.负责对物理层控制软件流程相关的问题分析、快速定位和解决
4.负责物理层控制软件流程的实现方案优化及性能提升
【职位要求】
教育程度
EE/CS/CE或者相关专业硕士及以上学历
经历及经验
1.有移动终端物理层控制软件开发经验
2.熟悉物理层的开发流程、开发调试环境
3.了解3GPP等标准物理层协议的相关知识优先
4.熟悉终端物理层小区搜索、同步、测量和功率控制等过程优先
5.有4G/5G物理层开发经验优先
【其他】
1.熟练使用C/C++、Matlab、DSP汇编等语言
2.性格开朗,积极向上
3.优秀的学习能力
4.良好的团队合作精神
5.良好的沟通能力和表达能力
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8、5G/4G协议栈开发工程师
【职位描述】
1、承担LTE/5G/WiFi/WX通信/6G等无线通信标准终端侧的L2、L3协议的跟踪和预研工作
2、承担上述协议终端侧有关模块的设计、开发、调试、测试及维护
【职位要求】
1、无线通信、电子工程、计算机体系、软件工程、信号与信息处理等相关专业硕士及以上学历;
2、有良好的C/C++/Python/汇编等语言的编程实践能力
3、熟悉4G/5G/WiFi/卫星通信/6G的通信标准协议者优先
4、有移动终端或网络通信设备相关领域研发经验者优先
5、具备较强的学习和问题分析能力,能够熟练阅读和理解英文资料
6、工作积极主动,有良好的的团队协作意识。
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9、嵌入式软件开发工程师
【岗位职责】
1.负责芯片驱动开发,嵌入式操作系统开发、移植;
2.负责芯片基础软件平台设计、实现;
手机端链接:https://m.sydw8.com/2021/0201/372253.html
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