2026合肥晶合集成电路股份有限公司校园

时间快得像开了倍速，2026届的毕业生们注意啦，晶合集成校招号正全速进站，这趟通往芯片宇宙的专列，不仅配备了大厂资源补给包，更有导师1v1等超多隐藏福利，别犹豫，快准备好车票

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#关于晶合

安徽首家12英寸晶圆代工企业

国内晶圆代工企业龙头

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#你将获得

多项福利统统GET

年终奖、激励奖金、绩效奖金

六险二金、年节福利、年度调薪

生活保障全面覆盖

免费工作餐、员工宿舍、班车接送

厂区医疗服务、年度体检

文娱服务丰富多彩

健身房、瑜伽室、KTV

阅览室、社团活动、工会活动

培养方案灵活全面

新人培训、学习地图、外出培训

师徒1V1、晋升双通道

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#面向对象

2026届全日制本科及以上毕业生

研发技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/数学/应用数学等相关专业

量产技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业

生产运营类

学历要求:本科及以上

专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业

职能支持类

学历要求:本科及以上

专业要求:安全管理/物流管理/人力资源管理等相关专业

信息技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业

校招流程&时程安排

1

网申与线上测评

8月27日-12月26日

2

宣讲会

9月1日-11月30日

3

面试

9月10日陆续开启

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地址：合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cn

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晶合集成2026届校园招聘正式启动

校招职位列表

原标题：晶合集成2026届校园招聘正式启动

文章来源：https://nexchip.zhiye.com/campus

 

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